松下(xià)電(diàn)器(qì)産業(yè)株式會(huì)社÷♦♦機(jī)電(diàn)解決方案公司實現(xiàn∞≤∑)了(le)性能(néng)優異的(de)“半導體(tǐ)封裝基闆‌✔β材料（産品編号：R-1515V）”的(de$≤&≠)産品化(huà)，将于2021年(nián)7月(γ←♣yuè)批量生(shēng)産。該産品可(kě)在封裝時(shí)利α₹用(yòng)低(dī)熱(rè)膨脹性抑™&制(zhì)翹曲，并且利用(yòng)優越的(de)伸縮性€§和(hé)緩沖性來(lái)減輕對(duì)焊球的(de)應力。↔≥₽δ